Apple z AMD?
21 kwietnia 2010, 19:26Jak twierdzi serwis AppleInsider, koncern Jobsa może przymierzać się do wykorzystywania procesorów AMD w swoich produktach. Przed czterema laty Apple rozpoczęło proces rezygnacji z układów PowerPC i od tego czasu jedynym dostawcą CPU dla tej firmy jest Intel.
USB 3.0 dopiero za rok
9 kwietnia 2010, 14:40Zatwierdzony standard USB 3.0, oferujący nawet 10-krotnie szybszy transfer danych od poprzedniej wersji, nie rozpowszechni się w bieżącym roku. Niektórzy producenci płyt głównych już umożliwiają korzystanie z nowego rozwiązania, jednak oferta taka jest bardzo ograniczona.
iPad droższy, niż przypuszczano
9 kwietnia 2010, 10:30iSuppli zaktualizowało swoje wcześniejsze wyliczenia dotyczące kosztów produkcji iPada. Okazuje się, że urządzenie jest o 12% droższe niż przewidywano. Jest to spowodowane większą niż początkowo przypuszczano złożonością tabletu oraz droższymi częściami.
Szybsze programy dzięki naukowcom?
7 kwietnia 2010, 07:51Przyspieszaniem działania programów zajmowały się już miliony programistów na całym świecie. Czy ta się tu jeszcze wymyślić coś nowego? Naukowcy z amerykańskiego NCSU twierdzą, że tak i obiecują programy szybsze o 20%.
Pierwszy nanometrowy nadprzewodnik
1 kwietnia 2010, 06:14Stworzenie nadprzewodzącego drutu o szerokości zaledwie jednego nanometra i długości czterech ogłosił prof. Saw-Wai Hla z Ohio University w Atenach. To najmniejszy istniejący w ogóle nadprzewodnik, dotychczas sądzono, że efekt nadprzewodnictwa nie jest w ogóle możliwy w tak małej skali.
Trójwymiarowa czapka niewidka
19 marca 2010, 17:45Zespół pracujący pod kierunkiem Tolgi Ergina z Instytutu Technologicznego w Karlsruhe opracował pierwszą w historii trójwymiarową czapkę niewidkę. Dotychczas konstruowane urządzenia tego typu działały tylko w jednym kierunku, a zatem można było je zobaczyć po zmianie pozycji.
Woda płynie pod górę
17 marca 2010, 17:08Naukowcom z Instytutu Optyki University of Rochester udało się zmusić wodę by krążyła w pionie, wspinając się po krzemowej powierzchni bez pomocy pomp i innych urządzeń mechanicznych. Ich prace mogą w przyszłości posłużyć do produkcji nowych systemów chłodzenia układów scalonych.
Chip sam się organizuje
16 marca 2010, 13:16W niedalekiej przyszłości podzespoły elektroniczne mogą stać się tak małe, że umieszczenie ich na układzie scalonym będzie stanowiło poważne wyzwanie. Jednym z pomysłów na zaradzenie temu problemowi jest tworzenie chipów z molekuł, które samodzielnie będą układały się w pożądane wzory.
Pomocny kryzys
16 marca 2010, 12:00Kryzys gospodarczy okazał się bardzo korzystny dla firm z sektora półprzewodników. Sprzedaż jest co prawda wciąż niższa od rekordowego 2007 roku, jednak zmiany wymuszone spadkiem koniunktury spowodowały, że producenci układów scalonych notują najwyższy od dekady margines zysku.
Intel najlepszym producentem SSD
12 marca 2010, 11:46Dyski SSD Intela zdobyły największe uznanie firmy analitycznej DRAMeXchange Technology. Jej specjaliści sprawdzili szeroką gamę dostępnych na rynku produktów. Podczas badań zauważono olbrzymie "nierówności" wśród SSD.
